每日一点——巧妙使用复制参考点

绘制封装时，对于一些封装我们需要进行阵列粘贴，但是对于一些数量少的阵列，如三个焊盘，我们可以直接利用粘贴偏移实现

首先以原点复制第一个焊盘并粘贴在原点

选中一个焊盘向下偏移1mm，并修改标识为2

那么对于第三个焊盘我们就不需要重复这样的操作。

我们仍然选中第二个焊盘，以原点为参考点复制，在粘贴时我们可以看到已经有了1mm的粘贴偏移量，我们只需要粘贴在第二个焊盘中心即可。

最后修改焊盘标识为3