PCB规则设置

违规处都会以亮绿色标出。通过Design—Rules可以打开规则管理器。

下方有一些基本规则操作：New一个新的规则、删除、Duplicate复制、Report可以进行报告输出规则、Wizard规则向导、Priorities规则优先级、Create Default创建默认规则。

所有规则中最常用的便是Electrical下的Clearance安全间距规则设置了。

首先确定规则的应用对象是所有网络还是部分网络，其中有一个高级语法设置（Custom Query）在以后会介绍。

其次确定网络适配范围，默认是Different Nets Only设置规则仅对不同网络起作用。

有一个选项Ignore Pad to Pad可以忽略封装内部的间距一般会默认勾选。（但要注意勾选该选项后容易出现布线时无法布上的问题，尤其当线宽较粗时两个焊盘间距较小会导致两焊盘的走线间距也较小。）

修改间距是以矩阵形式列出的，想要修改过孔到走线间距，只要找到Via和Track的交叉点修改对应值即可。同时AD软件将焊盘分为表贴焊盘和通孔焊盘，可以更好的加以区分。Hole是钻孔，通常为机械定位孔；与Via走线过孔不同。文字间距通常可以忽略，不会影响电气性能。Copper铜皮间距包括了敷铜Polygon+区域Region+填充Fill三种对象的规则，在Advanced设置栏内可以加以细分。

如果想要设置板框到电气对象之间的间距，需要设置Region to Object和Board Outline Clearance两个规则，取其中的最大值。

简单介绍一下Custom Query的简单应用，以设置过孔到走线的间距为例

首先在Where The First Object Matches选择Custom Query然后选择Query Builder，选择Object Kind is—Via，可以看到右侧显示了IsVia的语句。（该功能相当于交互式代码编辑器）

同样方式Where The Second Object Matches完成IsTrack的命令，并修改间距为需要的值，此处设置为10mil仅供参考。

那么如果我想要设置铜皮到所有对象的间距都为12mil应该如何设置呢？

同样方式在First Object栏中用上述方法，可以看到铜皮的代码为InPoly。而在Second Object中则直接选择All或输入All匹配即可。

设置完成后注意将规则使能，以及优先级的排序。由于规则中会出现包含关系，例如我设置了All to All的间距5mil，Via to Track的间距10mil，则我需要将Via to Track的规则放在前面，否则将被覆盖。

第二个设置是Short Circuit，通常不要勾选Allow Short Circuit即可。

第三个是开路设置UnRouted，将Check For Incomplete Connections勾选即可避免接触不良、断路的情况发生。

第四个是敷铜更新检查规则，我们通常是不允许有未更新的敷铜的。

接下来是布线的规则，对于线宽来说，通常设置最小线宽为8mil，最大线宽为60mil，对于大于60mil的线我们一般使用敷铜来代替。

过孔设置，通常与线宽类似，会将电源类单独设置。

Solder Mask Expansion阻焊距离是指焊盘到绿油的距离，在电路板制作时，阻焊层要预留一部分空间给焊盘，绿油不至于覆盖到焊盘上取，造成锡膏无法上锡到焊盘，这个延伸量可以防止绿油和焊盘相重叠，一般设置为2.5mil。

内电层规则设置，主要用于多层板设计

Power Plane Connect Style是负片连接规则，一般选择焊盘为发散花焊盘连接方式，过孔为直接连接方式。

Power Plane Clearance是反焊盘规则设置，指的是负片中铜皮与焊盘的距离。通过设置反焊盘的大小，有效的防止因为间距过小造成生产困难或引起电气不良。通常设置反焊盘的大小为9-12mil。反焊盘设置过大会容易造成平面完整性的破坏，带入信号完整性方面的问题，对平面进行割裂也容易出现孤立铜。