敷铜

所谓敷铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，用固体铜填充，这些铜区即为敷铜。

敷铜的意义有很多。

增加载流面积，提高载流能力。

减小地线阻抗，提高抗干扰能力。

降低压降，提高电源效率。

与地线相连，减小环路面积。

多层板对称敷铜可以起到平衡作用。

局部敷铜

对于PCB中的一些电源模块，因为考虑到电流的大小载流，需要加宽载流路径，走线的话，因为考虑到电流的大小载流，需要加宽载流路径，走线的话会因为路径上含有过孔或者其他障碍物，不会自动避让，不方便进行DRC处理，这个时候可以用到局部敷铜。

执行命令Place—Polygon Pour，按TAB键进入敷铜设置窗口。

通常选择Hatched(Tracks/Arcs)：动态敷铜方式，敷铜由线宽和间距组合而成，敷铜会相对圆滑，符合高速设计要求，Solid和Hatched敷铜对比如下

Hatched通常用于网格型敷铜，但有说法认为网格敷铜高速PCB没有实心敷铜好，因此我们使用网格敷铜模型，完成实心敷铜。即设置Track Width敷铜线宽为5mil，以及Grid Size表示敷铜线宽的间距为4mil，即线宽值比网格值要大即可完成实心敷铜效果。但这两个值不宜过大或过小。过大时，对于一些较小的Pitch间距BGA没法敷铜进去，造成铜皮的断裂，影响了平面完整性。而设置过小时，敷铜更容易进入一些电阻、电容的缝隙中，造成狭长铜皮的出现，增加生产上的难度或者产生串扰。当然对于大电流部分还是应该适当调大这两个值，尽量避免狭长铜皮。

勾线Remove Dead Copper移除死铜，死铜即没有与任何网络连接的孤立铜皮。

选择Pour Over All Same Net Objects保证对于所有相同网络都进行敷铜。否则会出现相同网络无法连接的现象。如下图所示

走线与敷铜相同网络但无法连接，调整后见右图

要想让死铜的区域变少，在原本的死铜区域放置一定的地平面回流孔即可，或者手工连线将其与同网络的铜箔相连，而无法通过过孔和手工连线排除的死铜，我们通常会选择将其删除。

 

 

上面的方法适合创建规则图形的敷铜，那么对于异性敷铜要如何生成呢？

首先我们需要用其他软件绘制敷铜的封闭轮廓导入到AD中，选中这个封闭异性区域，我们 以简单的闭合环为例。

执行命令Tools—Convert—Create Polygon from Selected Primitives，即可创建完成

双击敷铜进行设置即可。

 

在整个板子绘制完成后，我们需要合理的管理敷铜。执行命令Tools—Polygon Pours—Polygon Manager

最后就是一些敷铜的修整方式了

首先是敷铜切除，由于一些原因，在一些区域的敷铜是被禁止的，比如天线下方等，或者适用于删除一些碎铜或尖岬铜皮。只针对敷铜有效。

执行命令Place—Polygon Pour Cutout，和绘制铜皮一样的方式绘制区域，绘制完成后重新执行一下敷铜即可。

对cutout也可以进行设置，比如我们可以选择cutout的应用层，如果想要所有层都禁止敷铜，直接选择Multi-Layer即可。

——>

敷铜区域轮廓可以通过拖动边缘的白色小点，但是调整完成后必须重新灌铜才能生效。

单个敷铜的重新灌铜只需要选中这个敷铜执行命令Tools—Polygon Pour—Repour Selected

如果想要重新更新所有敷铜，直接执行命令Tools—Polygon Pour—Repour All

如果不是特别必要，尽量少用更新敷铜命令，多次使用敷铜命令会累计大量计算量，导致PCB文件运行缓慢，此时关闭PCB设计文件重新打开一次就可以释放命令运行的堆栈了，卡顿也会消失。

因此如果在敷铜后需要修改走线和布局等，建议先使用命令Tools-polygon pour-shelves polygon。等到所有更改完成后，再执行命令Tools- polygon pour-restore polygon

敷铜还可以通过切割进行分离修整

执行命令Place—Slice Polygon Pour

选中要切割的敷铜后在敷铜中横跨绘制分界线（不一定是直线，此处为了说明方便使用了直线分割），绘制结束后会提示是否分割，选择是即可

可以看到敷铜已经被分割了，删掉一块即完成了敷铜的切割。（同样需要重新灌铜）

——>

在我们做整板的大面积敷铜处理后，我们需要做的就是修铜，主要对一些电路的瓶颈地方进行修正，以及利用cutout对尖岬铜皮的删除，如下图

敷铜间距通常会做一些特殊调整，如下图

——>

上面提到的敷铜均为正片敷铜，如果是负片的敷铜，主要说明负片层中孤铜的处理方式

为了说明这一点，我们先来建立一个实例。

新建一个PCB文件，右键层菜单栏打开层堆栈管理器

添加一个中间层，这里命名为InterPlane

在Internal Plane放置过孔，可以看到过孔周围还有一圈铜皮

放置成如下所示，根据负片层的定义，深绿色没有放置过孔的位置为铜皮，而与过孔绑定的草绿色同心圆则为非铜皮部分。

这样的话，我们中间就会出现四块孤铜了。

如何去除负片层的孤铜？

第一种方式是设定与焊盘绑定的这个同心圆大小，实际上他是负片的反焊盘，在Design-Rules中的Plane-Power Plane Clearance规则，通常设置为9-12mil

第一种方式适合全局的调整，那对于局部来说，就需要采取第二种方式了

第二种措施利用了填充Fill来实现，由于负片层的概念为非铜皮，放置一块Fill填充即可将区域内的铜皮去除，实现孤岛移除。

————>