焊盘出线

我们设计的焊盘形状通常是规则的，如BGA的焊盘是圆形的，QFP的焊盘时长圆形的，CHIP元件的焊盘是矩形的等等，但实际做出的PCB焊盘确实不规则的，以最基本的贴片电阻为例，在焊盘出线后，实际的焊盘是在原矩形焊盘的基础上加上了一个矩形焊盘组成的。

如果从对角走线，加上PCB生产精度造成的阻焊偏差（阻焊窗单边比焊盘大0.1mm）。在这样的情况下，由于焊锡表面张力的作用，会出现下图所示的不良旋转，这一点不仅在回流焊中影响明显，在手工焊接时同样能发现。

由此我们可以得出这样的结论：焊盘连线采用关于长轴对称的扇出方式，可以比较有效的减小CHIP元件贴装后的不良旋转。如果焊盘扇出的线也关于短轴对称，那么还可以减小贴装后的漂移。

如果相邻焊盘网络相同，不能直接连接

需要先连接外焊盘后再进行连接，直接连接容易在手工焊接时造成连焊。

对于连接器管脚的走线，同样需要从焊盘中心拉出再往外走，避免在连接器拔插的时候把线撕裂。