PCB扇孔

扇孔的目的主要有两个，1.缩短回流路径，如GND孔。2.打孔占位，预先打孔可以防止后面走线很密集的时候无法打孔而绕很大的走线，增大了回流路径。

在PCB布线之前，可以先把短线直接连上，长线进行拉出打孔的操作。对于电源和GND孔都是如此。

举个简单的例子，如下图，当进行扇孔时，右侧的扇孔方式将参考平面割裂，提高了走线难度，还破坏了平面完整性。而左侧在两个孔之间走线，不会割裂参考平面。

    同样的，对于打孔换层，左侧扇孔破坏了平面完整性，同时也导致内层无法走线。

由于Altium软件设计FPGA的较少，对于BGA封装涉及也较少，简单介绍一下BGA的扇孔。对于BGA封装来说，推荐打孔在两个焊盘的中间位置，不宜打在焊盘上。

对于BGA扇出之前，我们需要根据BGA的Pitch间距（即BGA两个焊盘之间的中心间距）

例如对于256PinBGA间距0.8mm，我们设置间距规则为0.15mm，网络线宽0.254mm，过孔设置内孔0.2mm，外焊盘0.35mm。

设置完成后执行命令Route-Fanout-Component

设置扇出选项

Fanout Pads Without Nets：没有网络的焊盘也进行扇出

Fanout Outer 2 Rows of Pads：前两排的焊盘也进行扇出

Include escape routes after fanout completion：扇出后进行引线

Canout Fanout using Blind Vias (no drill pairs defined)：无盲、埋孔扇出

Escape differential pair pads first if possible (same layer, same side)：在同层同边对差分对进行扇出

如果所有引脚都有网络，扇出结果如下图所示

 

扇孔不仅仅打孔，扇孔也会进行短线的拉线处理，所以有必要对扇孔的拉线的一些要求进行说明。

为满足国内制版厂的生产工艺能力要求，常规扇孔拉线线宽大于或等于4mil(0.1016mm)(特殊情况可用3.5mil)小于这个值会挑战工厂的生产能力，报废率提高。

同时，不能出现任意角度走线，容易在蚀刻铜线时出现问题，更推荐45°和135°走线。当然最基本的不宜出现直角甚至锐角走线，直角走线导致传输线线宽发生变化，造成阻抗不连续，造成信号的反射，尖端产生EMI影响线路。